2022深圳國(guó)際電子封裝技術(shù)裝備展覽會(huì)

時(shí)間：2022年4月9-11日

地點(diǎn) ：深圳會(huì)展中心

【主辦單位】

中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子材料學(xué)分會(huì)

【招商單位】

上海昶文展覽服務(wù)有限公司

【展會(huì)介紹】

當(dāng)今中國(guó)已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國(guó)之一，眾多世界著名電子公司的大量一級(jí)、二級(jí)封裝正在轉(zhuǎn)入我國(guó)生產(chǎn)，如今封裝測(cè)試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場(chǎng)開拓和經(jīng)營(yíng)決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開發(fā)的平臺(tái)，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。

現(xiàn)代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展.電子封裝和技術(shù)使電子器件最終成為有功能的產(chǎn)品.現(xiàn)已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術(shù)和工藝.電子封裝正在與電子設(shè)計(jì)和制造一起,共同推動(dòng)著信息化社會(huì)的發(fā)展。近年來,封裝的發(fā)展一直呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì).電子封裝用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性.封裝對(duì)芯片具有機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)作用,對(duì)器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用，為促進(jìn)電子封裝行業(yè)健康有序發(fā)展，搭建產(chǎn)品展示、貿(mào)易采購、技術(shù)交流與合作于一體的高端商貿(mào)平臺(tái)，“2022深圳國(guó)際電子封裝技術(shù)裝備展覽會(huì)”將于2022年4月9-11日在深圳會(huì)展中心隆重舉辦，經(jīng)過多年的發(fā)展，已成為國(guó)內(nèi)外具有一定影響力的電子封裝業(yè)界盛會(huì)。我們真誠(chéng)邀請(qǐng)您參與本次展會(huì)。

【日程安排】

報(bào)到布展：2022年04月07--08日                         開 幕：2022年04月09日

展    覽：2022年04月09--11日                         撤 展：2022年04月11日

【參展范圍】

■電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;

■先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;

■封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；

■封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;

■新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；

■高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；

【組委會(huì)聯(lián)系方式】

聯(lián)系人：李先生  手機(jī)：15001909485（同V）

咨詢QQ：537402178

E-mail：ais021@126.com